機箱一般來說還包括機殼、卡子、蓋板上的不同的面板開關、指示器燈等。機殼用板材和塑料件融入加工成，氏硬度高，一般起保護性機箱中部零件的目的。卡子一般中用統一cpu、供電和不同的驅動器。機箱有許多各種種類、型。當前領域非常基本上的是AT、ATX、Micro ATX以其＊新的BTX-AT機箱的稱怎么讀須得是BaBy AT，重要使用到會適用施工AT芯片組的中期機設備中。ATX機箱是現下＊長見的機箱，適用當前絕大多數部份種類、的芯片組。Micro ATX機箱是在AT機箱的地基的基礎上設立的，關鍵在于進一大步的降低系統桌面位置，因為比ATX機機柜積要小很多。其它種類、的機箱會施工其適用的種類、的芯片組，一半是不可以混用的，還有外接電源也是有所差異。以朋友在選夠時需要特別注意。＊新推行的BTX，是Balanced Technology Extended的俗稱。是Intel構成并指引的手機桌面來計算網上平臺新規定.范BTX體系結構，可蘋果支持下代人電子產品系統化的來設計的新外觀，使制造行業夠在散熱管管理工作、系統化的圖片尺寸和形式，各種轟鳴聲因素推動＊佳動平衡機。BTX新網絡架構模式優勢特點：認可Low-profile，也即窄板裝修裝修設計的，系統的組成部分將更佳主體工程；而對熱管散熱主氣流的運動健身，對cpu的高壓線路空間布局做出了升級優化調整裝修裝修設計的；cpu的進行安裝將更佳便利，機械設備使用性能也將 ＊升級優化調整裝修裝修設計的。基本的上，BTX網絡架構模式氛圍六種，不同是原則BTX、Micro BTX和Pico BTX。從圖片尺寸出來看全系類的BTX網絡平臺主版都沒比ATX主版小，所以說BTX的發展前景并不被更小的餐桌型確定機，但較具塑性的線路接線及板塊化的控件部位，算得BTX的重中之重所有。BTX機箱相較于ATX機箱＊比較突出的明顯不同，就源于把之前只在一側來的正面板，改去了右面。其知他I/O接口方式，也都某些的改去了相反的詞語的位置上。BTX機箱體部則和ATX擁有 較少的多種，BTX機箱＊引人重視的定制特別就取決對cpucpu熱量散發器個方面的改進方案，CPU、來方案卡和手機內存的地位相對ATX構架都非常性多種，CPU的地位非常性被移得到機箱的前板，而不會先前的后背地位，這里是為著更有郊的利用率cpucpu熱量散發器系統，上升對機箱體每一個系統的cpucpu熱量散發器成效。因為這，BTX構架的系統就會有以非規則化展開性能，并在定制先以調低cpucpu熱量散發器氣體的電阻值問題居多；采用從機箱前部向后吸進冷去氣體，并順沿室內非規則化性能的系統，＊后在機箱后背流黑。這樣的話定制一方面更有利升高室內的cpucpu熱量散發器成效，況且也可能從而而調低cpucpu熱量散發器系統的扇葉轉數，衡量機箱體部的低嗡嗡聲情況。不僅地段調整后，在電腦電腦芯片組的裝上，BTX規則也進行了再規則，進來＊根本的是BTX具備供選擇的SRM（Support and Retention Module）承受護理板塊，它是機箱左下角和電腦電腦芯片組直接的一名響應區，經常在使用程度很高的低炭鋼坯來加工制造，是可以承受較可以的外地人力而不會壓扁，從而有沒有效預防電腦電腦芯片組的壓扁。還，機箱和超簿、半高、3/4高、全高和直列V型、柜式機箱之分。3/4高和全高機箱擁用5個甚至5個之上的5.259英寸能夠器重新的安裝槽和二個3.5寸軟驅槽。超簿機箱大部分是一些些AT機箱，唯有一些3.5寸軟驅槽和25.25寸能夠器槽。半高機箱大部分是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸能夠器槽。在選時＊好以規范標準直列V型ATX和BTX機箱為基準，而是它環境空間大，重新的安裝槽多，優化性好，排風前提條件也并不錯，壓根能適應性通常數觀眾的要求。